华为海思开售4G基带芯片,动了谁的奶酪?

在电子制造业,没有一家芯片公司会既卖核心零部件又卖整机,因此,除非放弃智能手机制造与销售,华为在基带芯片外售上将是有限开放
华为海思开售4G基带芯片,动了谁的奶酪?

《财经》记者 周源/文 谢丽容/编辑

10月15日,华为官方微信公众号“华为麒麟”宣布,海思半导体将向物联网行业开售基带芯片巴龙(Balong)711,这是华为海思第一次对外出售基带芯片。此前,华为从未对外销售基于手机的芯片产品。

海思从事芯片设计,全名为深圳市海思半导体有限公司,是华为全资控股子公司。公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,公司总部位于深圳龙岗,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思如今已是全球十大芯片设计公司之一,设计了超过200种芯片,旗下囊括麒麟芯片(智能手机)、巴龙芯片(基带芯片)、凌霄芯片(路由器)、鲲鹏芯片(通用计算)、昇腾芯片(AI芯片)五大产品家族。

华为基带芯片技术位于全球第一阵营,是华为智能手机快速崛起的关键因素之一,但华为走的是苹果和三星路线,即芯片此前仅用于自家手机和其他移动终端。

手机元件技术研究服务商Strategy Analytics日前公布了2019年第二季度全球基带市场份额报告,该报告显示,2019年第二季度,全球蜂窝基带处理器市场收益为50亿美元,市场份额排名前五的厂商分别是高通、华为海思、联发科、三星电子和英特尔。其中,高通占比高达43%,大大超过华为海思(15%)和联发科(14%)。

这一市场格局恐因华为开始外售基带芯片发生一定改变。

一位物联网芯片行业资深专家告诉《财经》记者,单就华为巴龙711而言,短期内主要冲击的是高通,因为高通在该类芯片市场占有率最大。

华为为什么此时选择外售基带芯片?一家智能终端软件解决方案上市公司副总裁认为跟中美贸易战相关。

“市场上对美国厂商供货的不确定性存在担心,华为也需要新的业务增长点。”上述智能终端软件公司副总裁对《财经》记者解释说。

基带芯片成“杀手锏”

华为自研的手机芯片家族中,麒麟芯片最为有名。但“麒麟芯片”实际上是一款手机SoC(System-on-a-chip,系统级芯片),包含BP(基带处理器)和AP(应用处理器)两大部分,而巴龙是麒麟中的BP部分,直接决定着海思麒麟芯片的通信规格和标准进展。同时,巴龙作为移动终端的通信平台,也可以单独应用在各类需要通信连接功能的物联网终端里。

2010年,华为成功发布首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。目前,华为巴龙芯片家族包括巴龙700、巴龙710、巴龙720、巴龙750、巴龙765、巴龙5G01、巴龙5000,其中7系列芯片是4G基带芯片,5系列芯片是5G基带芯片。

本次对外公开销售的巴龙711是一款2014年发布的成熟产品。官方资料显示,巴龙711套片共包含三颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559,平台目前已大量应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套。

无论在功能机还是智能手机时代,决定通话质量好坏、信号强弱、网络联接快慢的关键就是基带芯片技术能力。并且,随着5G时代的到来,基带芯片技术越来越成为手机厂商比拼高下的关键点。

5G基带芯片目前分为两种,一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave),厂商有高通、三星电子、华为海思。2016年,高通率先推出全球首款5G基带芯片骁龙X50,而华为今年初推出的巴龙5000基带则是世界第一款单芯多模5G基带,同时支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种模式。

另一类5G基带芯片只支持6GHz以下频段,厂商包括联发科、紫光展锐等, 由于6GHz以下频段已经用于4G LTE,此类芯片研发相对简单点,但依然难度较大。

今年4月,PC与服务器芯片巨头英特尔宣布彻底放弃5G基带芯片业务,苹果不仅以10亿美元收了英特尔此业务,并被爆出计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。5G基带芯片研发之难和重要性由此可见一斑。

影响有限

不过,即便对于高通,巴龙对外开售的冲击目前来看也是很有限的。

一位基带芯片专家告诉《财经》记者,巴龙711是一颗面向物联网终端的低速率基带芯片,市场应用规模还不及低端手机的1/10,目前主要玩家是高通,联发科和紫光展锐几乎没有切入这个市场。

“不仅规模不大,而且这个市场很碎片化,很耗费人力物力。”一位基带芯片行业人士告诉《财经》记者。

但他同时指出,华为这款产品性价比应该比较有竞争力,中国另一家基带芯片公司翱捷科技(上海)有限公司因为生产同类产品,也会受到一定影响。

翱捷科技成立于2015年,通过包括对Marvell(美满电子科技)MBU(移动通信部门)的收购,翱捷科技成为国内基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司,阿里巴巴是其投资方之一。

总体来说,巴龙芯片711对全球基带市场格局的影响有限,但问题未来华为会不会对外销售更多基带芯片?

对此问题,华为向《财经》记者表示暂无回应。

更多行业专家向《财经》记者表示可能性极低,在电子制造业,没有一家芯片公司会既卖核心零部件又卖整机,因此,除非放弃智能手机制造与销售,华为在基带芯片外售上将是有限开放。

10月16日,华为披露2019年三季度经营业绩。截至2019年第三季度,该公司实现销售收入6,108亿人民币,同比增长24.4%;净利润率8.7%。

消费者业务方面,智能手机业务保持稳健增长,前三季度发货量超过1.85亿台,同比增长26%;PC、平板、智能穿戴、智能音频等新业务获得高速增长。并且,华为终端云服务(Huawei Mobile Services,即HMS)生态获得迅速发展,已覆盖全球170多个国家和地区,全球注册开发者超过107万。